福州金嘉实业有限公司

福州金嘉实业有限公司

福州金嘉实业有限公司

福州龙辉芯物联网科技有限公司招聘简章
发布时间:2021-03-23 点击:次

招聘简章

 

公司简介:

福州龙辉芯物联网科技有限公司成立于2016年,是一家专业的高科技技术公司,以自主创新的集成电路设计为基础,以众多业界知名专家为核心,具有丰富的X86CPUFPGAGPUAIChipset、汽车电子、SoC设计经验。公司提供各种高科技产品设计服务,范围覆盖铁路、电力、公安、军队、气象、水利、工矿等等。

 

招聘岗位:

一、 版图设计师

岗位职责:

1.     负责根据电路设计创建模拟与混合信号IC晶体管级版图设计;

2.     通过DRCDesign Rules Check)和LVSLinux Virtual Server)对版图进行验证和优化;

3.     与电路设计师合作与沟通,对版图的结构和布局有准确性地理解。

岗位要求:

1.     电气或相关专业本科及以上学历;

2.     对先进半导体工艺流程和器件物理有很好的理解;

3.     全定制电路布局/验证和RC提取经验。在一个或以下区域更可取:

l  混合信号/模拟/高速布局,例如SerDesADC/DACPLL等。

l  高性能/容量内存布局,如SRAMRFRA等。

4.     熟悉Cadence Virtuoso环境和各种工业物理验证工具(DRCLVSDFM等)。

5.     32nm/28nm/16nm/14nm以下的先进技术节点和FinFET领域有相关经验者优先。

6.     有电磁干扰分析、静电放电、天线及相关布局解决方案经验者优先。

7.     良好的英语能力,沟通能力,愿意与全球团队合作。

8.     良好的学习能力,自我激励,能够灵活地在不同领域工作以及动态环境。

 

二、 数字后端设计师

岗位职责:

1.     估算芯片及模块面积,参与版图规划;

2.     完成后端设计工作,包括block design, floorplan, place & route, clock tree synthesis

3.     完成物理验证,包括DRCLVSERC

4.     协同前端人员完成STA、功耗分析、SI分析,并优化时序、功耗、面积;

5.     导出GDS,并完成Tape-out

岗位要求:

1.     通信、微电子、电子工程等相关专业;

2.     熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言;

3.     熟练使用后端EDA工具,熟悉后端设计流程;

4.     熟练掌握Timing ECO,并能够积极参与到项目的STA分析中;

5.     具有45nm-7nm版图设计经验者优先;

6.     具有认真的工作态度,积极团队合作意识。

 

三、 IC验证工程师

岗位职责:

1.      根据设计提供的规范文档,开发验证计划及测试case,完成验证工作;

2.      搭建和维护验证环境,并保证验证环境和测试case的可复用性。

岗位要求:

1.      电子工程、微电子、集成电路、半导体、计算机工程等电子专业本科以上学历;

2.      熟悉VerilogSystem Verilog等设计验证语言;

3.      熟悉UVM验证方法学;

4.      熟练使用逻辑仿真和调试工具,如VCSDVEVerdi等;

5.      熟练使用脚本语言,如tclperlpython等优先;

6.      有一个以上的IP知识或工作经验:DSPDDRPCIe,以太网。

 

 

联系人:王若然

联系电话:16601166256